ASIC設計
特定用途向け集積回路 (ASIC) は、特定のタスクを実行するように設計された電子回路の一種です。 ASIC は、デジタル シグナル プロセッサ、マイクロコントローラー、メモリ コントローラー、ネットワーク スイッチ、トランシーバーなどの製品の開発と生産に使用されます。名前が示すように、ASIC は 1 つのタスクまたは一連の関連タスク向けに特別に調整されています。
ASIC を作成するプロセスは、チップの望ましい仕様と機能の概要を示す設計仕様から始まります。通常、このドキュメントには、チップにどのコンポーネントを含める必要があるか、全体のアーキテクチャとともに詳細が記載されています。この最初のステップが完了したら、回路の物理レイアウトの設計を開始します。これには、コンピュータ支援設計ソフトウェア パッケージ (CAD) などのツールが関係することがよくあります。その後、サイズ要件やその他の要因に応じて、フォトリソグラフィーや電子ビーム リソグラフィーなどのプロセスを使用して製造を開始する前に、すべてのコンポーネントが正しく連携することを確認する検証テストが行われます。最後に梱包後、品質保証テストを受けてから出荷され、すぐに使用できるようになります。
近年、3D 統合テクノロジーを含むいくつかの分野で進歩があり、チップセットを小型化しながらワットあたりのパフォーマンスを向上させ、それによってチップセットの大規模製造に関連するコストを削減できるようになりました。高度な冷却ソリューションにより、消費電力をより適切に管理でき、効率レベルがさらに向上する可能性があります。新しい材料が利用可能になり、とりわけチップセット内のより複雑な層が可能になりました。これらすべてが、わずか 5 年前のデバイスと比較して、今日のハイエンド シリコン ソリューションを搭載したデバイスの高速化と信頼性の向上に貢献しています。
